CN
EN
搜索
首页
关于我们
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
皇冠官网足球官方APP
设计仿真
皇冠官网足球官方APP
品质保证
交付服务
新闻资讯
皇冠官网足球官方APP
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
皇冠新足球网官方APP
智能穿戴
皇冠新足球网官方APP
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
CSP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
技术优势
①芯片上表面外露,可直接接入散热系统,散热性能极佳。
②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。
欧洲杯买球
微科普
MGM-Mirage-hr@tinghuangsz.com
去西藏论坛
Gambling-platform-media@nbyaying.com
网络赌博平台
Lottery-platform-admin@pearltele.com
Sports-betting-app-help@jzmj258.com
Crown-Sports-Betting-service@9tru.com
北京婚纱摄影
棋牌游戏
Ladbrokes-help@gjgfood.com
Sports-betting-help@keenker.com
足球外围平台
中国教育在线初中频道
Bookmaker-rankings-service@sakimy.net
美高梅
Sun-City-contact@lol-ag.com
Online-gambling-platform-help@ggmmbbs.com
AG-platform-contactus@jyfy88.com
纽曼手机官方网站
53兼职网官网
中国江苏网评论栏目
艺起来
保定地图
歪歪频道设计
临颍网
美团网镇江团购网站
晋城零三五六信息网
百洋健康网
帝信通信
站点地图
好吃佬美食网
《梦塔防》官方网站