CN
EN
搜索
首页
关于我们
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
皇冠官网足球官方APP
设计仿真
皇冠官网足球官方APP
品质保证
交付服务
新闻资讯
皇冠官网足球官方APP
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
皇冠新足球网官方APP
智能穿戴
皇冠新足球网官方APP
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
CSP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
技术优势
①芯片上表面外露,可直接接入散热系统,散热性能极佳。
②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。
PG电子平台
2024欧洲杯投注
MGM-Mirage-contact@soldbysandi.com
太阳城赌场
北京东方时尚驾校
北京师范大学珠海分校
Crown-Sports-Betting-service@outodo.com
赌博游戏网站
皇冠体育网址
深圳3d地图
何以笙箫默小说阅读
体育博彩
Lottery-platform-service@5imeili.net
道德网
豆丁网图书
利美康
全球购
中国电信广东公司宽带客户自助测速平台
Betting-company-info@i3dy.com
91搜墓网
益阳百姓网
济宁医学院本专科招生网
APKBUS
温州全城热恋婚纱摄影概念馆
长沙365房产网
舜网新闻中心
搜狐出国
北京赶集网
杉杉控股
淘宝众筹
看书网小说排行榜
买个便宜货
站点地图
邳州房产网
情书网