CN
EN
搜索
首页
关于我们
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
皇冠官网足球官方APP
设计仿真
皇冠官网足球官方APP
品质保证
交付服务
新闻资讯
皇冠官网足球官方APP
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
皇冠新足球网官方APP
智能穿戴
皇冠新足球网官方APP
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
CSP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
技术优势
①芯片上表面外露,可直接接入散热系统,散热性能极佳。
②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。
新东方招聘官网
欧洲杯下注
Football-platform-help@aredsa.com
伊春欣欣旅游网
山东万通汽车学院
皇冠体育
澳门美高梅
买球平台
AG-Entertainment-careers@baoyifen.net
呼伦贝尔赶集网
北方网健康之家
Sun-City-Entertainment-help@lol-ag.com
杉果游戏
Puck-break-sales@sclibertarians.net
Complete-gambling-platform-marketing@bangjielvxin.com
AG-platform-contact@sinorichco.com
买球app
Gambling-platform-info@fiedlerfinancial.com
首都图书馆
The-Venetian-website-marketing@goldstarlimo.net
企业家在线
武汉大学珞珈学院官网
QQ安全中心
上海辰山植物园
临沂人事考试信息网
爱调查
淘美居
永邦科技
北京燃气公司
森鹰窗业
哈尔滨美团网
古城香业
青岛求实职业技术学院
宿州论坛
慈溪新闻网